特許
J-GLOBAL ID：200903048837057505
エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森山 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-213914
公開番号（公開出願番号）：特開2006-041575
出願日： 2004年07月22日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：
【課題】 エレクトレットコンデンサマイクロホンを小型化した場合であっても、その感度のバラツキを十分に小さく抑えて所要の感度特性を得ることができる、エレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法を提供する。 【解決手段】 背面電極板18の電極板本体18Aの表面に形成された絶縁膜に対して、所定のチャージ電圧で分極処理を施すことにより、エレクトレット層18Bを生成する。その際、上記絶縁膜の膜厚に応じてチャージ電圧を変化させる。具体的には、絶縁膜の膜厚が1μm増大するに従って、チャージ電圧を絶対値で2V増大させる。これにより、エレクトレット層18Bの膜厚にたとえ大きなバラツキがあっても、膜厚の変化による感度変化をチャージ電圧の変化による感度変化で略相殺して、エレクトレットコンデンサマイクロホン10の感度のバラツキを小さく抑える。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
振動膜と背面電極板とが対向配置されてなるコンデンサ構造部と、このコンデンサ構造部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変換素子とを備え、上記背面電極板が、金属製の電極板本体の表面にエレクトレット層が配置されてなるエレクトレットコンデンサマイクロホン、を製造する方法において、
上記エレクトレット層を、上記電極板本体の表面に形成された絶縁膜に対して所定のチャージ電圧で分極処理を施すことにより生成するエレクトレット層生成工程を含み、
このエレクトレット層生成工程において上記絶縁膜に分極処理を施す際、該絶縁膜の膜厚に応じてチャージ電圧を変化させる、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホンの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
