特許

J-GLOBAL ID：200903048839176587

エポキシ樹脂組成物

発明者： 杉森 正裕 ,  松山 裕一 ,  伊藤 彰浩
出願人/特許権者： 三菱レイヨン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-305631
公開番号（公開出願番号）：特開平7-157535
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：

【要約】【目的】80°Cでも使用可能な低温硬化タイプのフィルム状接着剤として極めて優れた適性を発揮するエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】次の3成分(a),(b)及び(c)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物 100重量部 (a)ゴム成分を含有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物 (20〜60重量%) (b)軟化点が50°C以上の固形エポキシ樹脂(20〜50重量%) (c)エポキシ樹脂に溶解しうる熱可塑性樹脂を5〜25重量%含有するエポ キシ樹脂 (20〜40重量%)尿素系エポキシ樹脂硬化剤 3〜20重量部40°Cで安定でかつ80°C以下の温度で活性化しうる潜在性硬化触媒 3〜25重量部からなるエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

次の3成分(a),(b)及び(c)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物 100重量部 (a)ゴム成分を含有するエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂混合物 (20〜60重量%) (b)軟化点が50°C以上の固形エポキシ樹脂(20〜50重量%) (c)エポキシ樹脂に溶解しうる熱可塑性樹脂を5〜25重量%含有するエポ キシ樹脂 (20〜40重量%) 尿素系エポキシ樹脂硬化剤 3〜20重量部 40°Cで安定でかつ80°C以下の温度で活性化しうる潜在性硬化触媒 3〜25重量部からなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/50 NJD ,  C08L 63/00 NJW