面取方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-189230
公開番号（公開出願番号）：特開平8-053800
出願日： 1994年08月11日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：

【要約】【目的】孔部の大きさ、形状に制約を受けず、均一の表面粗度で効率良く孔部口縁を面取可能な面取方法を提供する。【構成】導電体で形成されたワーク16内に設けられた孔部18の口縁を面取する面取方法において、前記口縁を露出するよう前記ワーク16をマスキングし、少なくとも前記口縁を含む前記ワーク16を電解槽10内の電解液14内へ浸漬して電解加工を行うことにより前記口縁を面取する。

請求項（抜粋）：

導電体で形成されたワーク内に設けられた孔部の口縁を面取する面取方法において、前記口縁を露出するよう前記ワークをマスキングし、少なくとも前記口縁を含む前記ワークを電解槽内の電解液内へ浸漬して電解加工を行うことにより前記口縁を面取することを特徴とする面取方法。

IPC (2件)：

C25F 3/12 , C25F 3/14

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開昭57-132924
特開昭59-113628
特開平4-122526

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