特許

J-GLOBAL ID：200903048845233169

多層回路基板

発明者： 渡辺 誠一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221136
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041580
出願日： 1991年08月05日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：

【要約】【目的】 絶縁体にリジツド基材とフレキシブル基材とを組み合わせることにより、多層回路基板の総厚の減少と厚みの均一化を図り、さらに絶縁抵抗やインピーダンスコントロール等の信頼性の向上を図る。【構成】 両面に回路形成されたガラスエポキシ両面銅張積層板2からなる内層材と、片面に回路形成された片面銅張ポリイミド基材14,15からなる外層材とが、接着シート9,10を介して、上記外層材14,15の回路面を外側に向けた状態で積層され、上記積層体の各層にまたがるスルーホールメツキ部17が設けられている。

請求項（抜粋）：

両面に回路形成されたリジツド基材からなる内層材に、片面に回路形成されたフレキシブル基材からなる外層材が、接着剤を介して、上記外層材の回路面を外側に向けた状態で積層され、上記積層体の各層にまたがるスルーホールメツキ部が設けられていることを特徴とする多層回路基板。