特許
J-GLOBAL ID：200903048848954169
エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310109
公開番号（公開出願番号）：特開平10-139859
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】 銀メッキを施したインサートとの接着がよく、特に半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性にに優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの間の剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また、電極腐蝕による断線や水分によるリーク電流発生等を著しく低減することができるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供するものである。【解決手段】 (A)ビス(ヒドロキシフェニル)チオエーテルをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)無機充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機充填剤を50〜95重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。
請求項（抜粋）：
(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中R1 〜R4 は同一又は異なるCj H2j+1基を表し、j は 0又は 1以上の整数を表す)(B)硬化剤としてフェノール樹脂又はナフトール樹脂および(C)無機質充填剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を50〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/30
, C08K 5/15
, C08L 61/08
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/30
, C08K 5/15
, C08L 61/08
, H01L 21/56 R
, H01L 23/30 R
