特許

J-GLOBAL ID：200903048853282721

半導体装置のボンディング用金合金細線

発明者： 宮原 勇一 ,  大村 豪政
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-317514
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150562
出願日： 1998年11月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置のボンディングワイヤーとして使用する金合金細線を提供する。【解決手段】 (1)Ag:1〜50wt.%、Pd:0.8〜5wt.%、Ti:0.1〜2wt.ppmを含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有する金合金からなる半導体装置のボンディング用金合金細線。(2)Ag:1〜50wt.%、Pd:0.8〜5wt.%、Ti:0.1〜2wt.ppmを含有し、さらに、Ca、Be、Laの内の一種または二種以上:1〜50wt.ppmを含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有する金合金からなる半導体装置のボンディング用金合金細線。

請求項（抜粋）：

Ag:1〜50wt.%、Pd:0.8〜5wt.%、Ti:0.1〜2wt.ppm、を含有し、残りがAuおよび不可避不純物からなる組成を有する金合金からなることを特徴とする半導体装置のボンディング用金合金細線。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  C22C 5/02

FI (2件)：

H01L 21/60 301 F ,  C22C 5/02

Fターム (1件)：

5F044FF04