特許
J-GLOBAL ID:200903048858486902

熱可塑性樹脂による機構部品とその射出成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-001406
公開番号(公開出願番号):特開2002-200637
出願日: 2001年01月09日
公開日(公表日): 2002年07月16日
要約:
【要約】【課題】 熱可塑性樹脂の平均分子量、樹脂組成を制限することなく、機構部品の設計の自由度を損なわずに、熱可塑性樹脂による機構部品に求められている寸法精度を向上させること。具体的には、本発明は、金型キャビティへの充填が容易であり、外観不良の発生を抑え、より肉厚である機構部品への応用を可能とすることにある。【解決手段】 熱可塑性樹脂による機構部品が、溶融状態にある熱可塑性樹脂と1MPa以上に加圧された二酸化炭素との混合物を金型キャビティへ充填することにより得られるものであることを特徴とする熱可塑性樹脂による機構部品。
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂による機構部品が、溶融状態にある熱可塑性樹脂と1MPa以上に加圧された二酸化炭素との混合物を金型キャビティへ充填することにより得られるものであることを特徴とする熱可塑性樹脂による機構部品。
Fターム (3件):
4F206AG20 ,  4F206JA04 ,  4F206JQ81

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