特許
J-GLOBAL ID：200903048862879722
回路保護素子とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
酒井 一
, 蔵合 正博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-350990
公開番号（公開出願番号）：特開2004-185960
出願日： 2002年12月03日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】動作温度や定格電流の設定が容易であり、製造コストを低減することができる回路保護素子とその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板11上に形成された電極間に導通するように可溶金属層が設けられた保護素子において、可溶金属層は高融点金属膜16と低融点金属膜18とが積層されたものであり、高融点金属膜は金、銀の少なくとも一方を含む材料により膜厚2μm以下に形成され、低融点金属膜は高融点金属膜よりも厚く形成された。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に形成された電極間に導通するように可溶金属層が設けられた保護素子において、前記可溶金属層は高融点金属膜と低融点金属膜とが積層されたものであり、前記高融点金属膜は金、銀の少なくとも一方を含む材料により膜厚2μm以下に形成され、前記低融点金属膜は前記高融点金属膜よりも厚く形成されたものである回路保護素子。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H01H37/76 P
, H01H37/76 F
, H01H37/76 L
, H01H69/02
5G502AA02
, 5G502BA04
, 5G502BB01
, 5G502BB08
, 5G502BC07
, 5G502BC12
, 5G502BD02
, 5G502EE06
, 5G502FF10
, 5G502JJ01
