特許

J-GLOBAL ID：200903048872835510

レーザ加工方法

発明者： 福世 文嗣 ,  福満 憲志 ,  内山 直己 ,  和久田 敏光
出願人/特許権者： 浜松ホトニクス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-093204
公開番号（公開出願番号）：特開2003-001458
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年01月08日
要約：

【要約】【課題】 加工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物を切断することができるレーザ加工方法を提供すること。【解決手段】 本発明に係るレーザ加工方法は、加工対象物1の内部に集光点Pを合わせてレーザ光Lを照射し、加工対象物1の切断予定ライン5に沿って加工対象物1の内部に切断予定部となる改質領域を形成する工程と、切断予定部となる改質領域の形成後、加工対象物1に応力を加え、加工対象物1の内部の改質領域を起点とするクラックを加工対象物1の表面まで成長させて加工対象物1を分離する工程とを備えることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に切断予定部となる改質領域を形成する工程と、前記切断予定部となる改質領域の形成後、前記加工対象物に応力を加え、前記加工対象物の内部の改質領域を起点とするクラックを前記加工対象物の表面まで成長させて前記加工対象物を分離する工程と、を備えるレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09 ,  H01L 21/301 ,  B23K101:40

FI (7件)：

B23K 26/00 320 E ,  B23K 26/00 D ,  B23K 26/04 C ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09 ,  B23K101:40 ,  H01L 21/78 B

Fターム (14件)：

3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BC02 ,  3C069CA05 ,  3C069EA05 ,  4E068AA01 ,  4E068AD01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA11 ,  4E068DA10 ,  4E068DB11 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FC07