特許

J-GLOBAL ID：200903048876311672

研削材及び該研削材を用いた機械加工方法

発明者： 花形 晴雄 ,  柳田 和夫
出願人/特許権者： ディップソール株式会社
代理人 (1件)： 中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025114
公開番号（公開出願番号）：特開平6-304870
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：

【要約】【目的】 簡易に製造でき、かつ従来の砥石よりも優れた特性を有する研削材を提供することを目的とする。又、該研削材を用いて連続して長期間研削し続けることができる機械加工方法を提供することを目的とする。【構成】 微細な粒子の集合体からなり、気孔を有するセラミックス皮膜を金属基材上に形成したことを特徴とする研削材、及び金属基材上に微細な粒子の集合体からなり、気孔を有するセラミックス皮膜が形成されている研削材を用いた機械加工方法において、該機械加工中に金属基材から脱落したセラミックス皮膜を、火花放電処理により該金属基材上に補修しながら研削加工することを特徴とする機械加工方法。

請求項（抜粋）：

微細な粒子の集合体からなり、気孔を有するセラミックス皮膜を金属基材上に形成したことを特徴とする研削材。

IPC (4件)：

B24D 3/00 310 ,  B24D 3/18 ,  C23C 26/00 ,  C23C 28/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-094077
  
• 特開平3-257195
  
• 特開平3-120354