特許
J-GLOBAL ID：200903048877711682
無電解めっき層付きシートの製造方法、感光性シート及び金属パターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040668
公開番号（公開出願番号）：特開平9-209162
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：
【要約】【課題】 転写法を利用する金属パターンの形成方法を改良した新規な金属パターンの形成方法を提供する。【解決手段】 プラスチックフィルムの表面に、膨潤性の水性樹脂に金属及び金属化合物の微粒子が分散されてなる無電解めっき用下地層を形成し、そして該無電解めっき用下地層を有するプラスチックフィルムを還元剤を含む無電解めっき浴中に浸漬させて無電解めっきを行なうことにより無電解めっき用下地層上に無電解めっき層を形成させることからなる無電解めっき層付きシートの製造方法;及び無電解めっき層付きシートにフォトレジスト層が形成された感光性シートのフォトレジスト層をパターン状に露光、現像して、無電解めっき層の上にレジストパターンを形成させる工程;レジスト不在領域に電解めっき層を形成する工程;レジストパターンとめっき層とを同時に基板上に転写する工程;そしてプラスチックフィルムを剥がし取る工程を順次行なう金属パターンを形成させる方法。
請求項（抜粋）：
プラスチックフィルムの表面に、金属化合物とモル比で該金属化合物の1/1000〜1/10の範囲の量の還元剤との反応により得られた金属及び金属化合物の微粒子と膨潤性の水性樹脂とを含む塗布液を塗布、乾燥することにより、膨潤性の水性樹脂に金属及び金属化合物の微粒子が分散されてなる無電解めっき用下地層を形成し、そして該無電解めっき用下地層を有するプラスチックフィルムを還元剤を含む無電解めっき浴中に浸漬させて無電解めっきを行なうことにより無電解めっき用下地層上に無電解めっき層を形成させることからなる無電解めっき層付きシートの製造方法。
IPC (4件)：
C23C 18/20
, C23C 18/40
, C25D 3/38 101
, H05K 3/20
C23C 18/20 Z
, C23C 18/40
, C25D 3/38 101
, H05K 3/20 B
