特許
J-GLOBAL ID：200903048882364990
チップRCネットワーク
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-267814
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130161
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 電子回路に多用される波形成型回路、電源ノイズ除去回路であるR、CのT型回路が複数がブロック化して、取り扱いが非常に容易で、プリント回路基板の配線導体膜を簡素化でき、小型化が可能なチップRCネットワークを提供する。【構成】絶縁基板1の一対の対向する端面に複数対の端子電極2a〜2e、3a〜3eを、該一対の端子電極2a-3a、2b-3b〜2d-3d間に下部容量電極5a〜5dを形成するととともに、複数対の端子電極と下部容量電極2a-5a、3a-5a、2b-5b、3b-5b・・とを跨ぐように厚膜抵抗体膜4a〜4d、を形成するとともに、該下部容量電極5a〜5d上に誘電体膜6a〜6d及び上部容量電極7を配置した。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の対向する端辺に一対の端子電極を多数形成するとともに、その複数対の端子電極間に下部容量電極を形成し、且つ前記複数対の端子電極と前記下部容量電極との間に厚膜抵抗体膜を形成するとともに、前記下部容量電極上に誘電体膜及び上部容量電極を配置したことを特徴とするチップRCネットワーク。
IPC (3件)：
H01G 4/40
, H01C 7/00
, H01C 13/00
