特許

J-GLOBAL ID：200903048884304561

積層体及びその製造方法、配線板の製造方法

発明者： 峯 洋二
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-300537
公開番号（公開出願番号）：特開2003-103694
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】 バリア層を有する積層箔を用いて、両面露光技術及び選択エッチング技術を利用し配線板を形成することで、高密度化に対応できる配線板をより安価に提供する。【解決手段】 CuまたはCu合金とはエッチング特性の異なる金属または合金でなるバリア層と、該バリア層の両側に形成された前記CuまたはCu合金でなる第一の導体層及び第二の導体層とでなる積層箔の両側表面に、前記CuまたはCu合金とはエッチング特性が異なる金属または合金でなる第一のマスク層及び第二のマスク層が、互いに位置合せされて形成されている積層体。

請求項（抜粋）：

CuまたはCu合金とはエッチング特性の異なる金属または合金でなるバリア層と、該バリア層の両側に形成された前記CuまたはCu合金でなる第一の導体層及び第二の導体層とでなる積層箔の両側表面に、前記CuまたはCu合金とはエッチング特性が異なる金属または合金でなるパターンが形成された第一のマスク層及び第二のマスク層が形成されていることを特徴とする積層体。

IPC (4件)：

B32B 15/01 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/40

FI (5件)：

B32B 15/01 D ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/06 K ,  H05K 3/40 K

Fターム (43件)：

4F100AB01A ,  4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB10A ,  4F100AB16A ,  4F100AB16D ,  4F100AB16E ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB21A ,  4F100AB21D ,  4F100AB21E ,  4F100AB31A ,  4F100AB31B ,  4F100AB31C ,  4F100AB31D ,  4F100AB31E ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10D ,  4F100BA10E ,  4F100GB43 ,  4F100JD01A ,  4F100JG01B ,  4F100JG01C ,  5E317AA24 ,  5E317AA27 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG14 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BE11 ,  5E339BE13 ,  5E339BE17 ,  5E339CD05 ,  5E339CE17 ,  5E339CF07 ,  5E339EE01