特許
J-GLOBAL ID：200903048885546488
プリプレグの製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296039
公開番号（公開出願番号）：特開平11-130883
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 含浸性が優れると共に、吸湿耐熱性が優れた積層板が得られる、実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】 分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂と、分子内にフェノール性水酸基を2個有するフェノール性化合物と、融点が120〜250°Cの硬化剤とを混合した実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物中の硬化剤の90重量%以上が、分散分子としてエポキシ樹脂組成物中に分散しているエポキシ樹脂組成物を、基材に塗布した後、硬化剤の融点より20〜100°C低い初期温度で加熱し、次いで初期温度より高い温度に昇温して、初期温度で加熱した時間より短い時間加熱して製造する。
請求項（抜粋）：
分子内にエポキシ基を2個以上有するエポキシ樹脂(A)と、分子内にフェノール性水酸基を2個有するフェノール性化合物(B)と、融点が120〜250°Cの硬化剤(C)と、を混合した実質的に無溶剤のエポキシ樹脂組成物であって、このエポキシ樹脂組成物中の上記硬化剤(C)の90重量%以上が、分散分子としてエポキシ樹脂組成物中に分散しているエポキシ樹脂組成物を、基材に塗布した後、上記硬化剤(C)の融点より20〜100°C低い初期温度で加熱し、次いで上記初期温度より高い温度に昇温して、上記初期温度で加熱した時間より短い時間加熱することにより、塗布したエポキシ樹脂組成物をBステージ化することを特徴とするプリプレグの製造方法。
IPC (6件)：
C08J 5/24 CFC
, B05D 3/02
, B32B 15/08 105
, C08K 5/13
, C08K 5/16
, C08L 63/00
C08J 5/24 CFC
, B05D 3/02 Z
, B32B 15/08 105 A
, C08K 5/13
, C08K 5/16
, C08L 63/00 A
