特許
J-GLOBAL ID：200903048885967114
回路基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-176522
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021588
出願日： 1992年07月03日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】 回路基板と部品を接続する接点にかかる剪断応力を低減させる。【構成】 回路基板内に発熱体、あるいは発熱体と冷却体を設け、回路基板の熱膨張量を部品と同様に変化させる。
請求項（抜粋）：
発熱過程と冷却過程を有する部品を実装する回路基板において、基板内部に発熱体を埋設すると共に、部品の発熱過程において該部品の熱膨張量と回路基板の熱膨張量が同等になるように、前記発熱体の発熱温度を制御する制御回路を設けたことを特徴とする回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/34
, H05K 7/20
