精細パターン形成装置及び精細パターン形成方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋元輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-347264
公開番号（公開出願番号）：特開2006-150849
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】ブランケットの厚さの変動に影響されることなく、インキ供給装置によってそのブランケットの表面に予め設定された厚さでインキを供給できるようにするとともに、除去版や基板へのブランケットのニップ幅が変わらないようにし、ブランケットが膨潤してブランケットの厚さ変動があったとしても基板に精細パターンを適正に形成できるようにする。【解決手段】インキ塗膜を有するブランケット3から除去版5によりネガパターンで余剰のインキを転写除去してからブランケット3により基板7に精細パターンを転写する精細パターン形成装置1であり、インキ溶剤を受けたブランケット3の膨潤によるブランケット3の厚み変動量を測定する測定手段11と、該測定手段11により得られたブランケット3の厚み変動量にダイヘッド2とブランケット3との間の所定塗工ギャップ量を加算して、ダイヘッド2とブランケット3との間に塗工ギャップを形成する塗工ギャップ形成手段12とを備えた。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

インキ供給装置と、インキ供給装置からインキの供給を受けるシリコン樹脂製のブランケットを周面に配したブランケット胴と、精細パターンのネガパターンとした凸版であって前記ブランケット胴のブラケットが押圧してから分離する除去版を支持した版定盤と、ガラス板などの基板を支持した基板定盤とを備え、インキ供給装置からインキの供給受けて表面に塗膜が形成されたブランケットが除去版に押圧して分離して、前記除去版によりブランケットの塗膜からネガパターンにしてインキを転写除去してブランケットに精細パターンを形成し、該ブランケットが基板に押圧して前記精細パターンを基板に転写する構成とした精細パターン形成装置において、インキ溶剤を受けたブランケットの膨潤によるブランケットの厚み変動量を測定する測定手段と、該測定手段により得られたブランケットの厚み変動量にインキ供給装置とブランケットとの間の所定塗工ギャップ量を加算して、インキ供給装置とブランケットとの間に塗工ギャップを形成する塗工ギャップ形成手段とを備えることを特徴とする精細パターン形成装置。

IPC (3件)：

B41F 33/14 , B41F 17/14 , G02B 5/20

FI (3件)：

B41F33/14 Z , B41F17/14 E , G02B5/20 101

Fターム (7件)：

2C250EB50 , 2H048BA02 , 2H048BA11 , 2H048BA55 , 2H048BA56 , 2H048BB02 , 2H048BB42

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平11-0589211号公報(段落番号0008、図1)

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