特許

J-GLOBAL ID：200903048891552309

圧電デバイスのパッケージの製造方法、および圧電デバイスのパッケージ構造

発明者： 西出 淳
出願人/特許権者： エプソントヨコム株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-079916
公開番号（公開出願番号）：特開2009-239414
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：

【課題】積層構造とした場合であっても、支持面の面積が極端に狭くなることの無い枕を有するパッケージ構造を提供する。【解決手段】パッケージ12を構成するパッケージベース16に圧電振動片30を実装するための内部実装電極22と圧電振動片30の自由端を支持するための枕24とを有する圧電デバイス10のパッケージ構造であって、枕24は上面の面積が大きな下層構成部材24aの上に上面の面積が小さな上層構成部材24b,24cを配置する構成を採り、内部実装電極22と対向する側面に、階段状の段差部を持たせたことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

構成部材を積層させることにより所望する高さを得る構造の枕を持つ圧電デバイスのパッケージの製造方法であって、 上面の面積の大きな下層構成部材の上に、前記下層構成部材よりも上面の面積が小さな上層構成部材を配置する際に、 予め定めた基準点に基づいて位置合わせを行って積層工程を実施し、 圧電振動片を実装するためにパッケージ内部に配設される内部実装電極と対向する側面に段部を持った前記枕を形成したことを特徴とする圧電デバイスのパッケージの製造方法。

IPC (3件)：

H03H 3/02 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/10

FI (3件)：

H03H3/02 B ,  H03H9/02 A ,  H03H9/10

Fターム (16件)：

5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108CC05 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108KK02 ,  5J108KK03 ,  5J108MM02 ,  5J108MM04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面実装型圧電部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146791   出願人：東洋通信機株式会社