特許

J-GLOBAL ID：200903048891861646

スパッタリング装置

発明者： 佐野 喜代司
出願人/特許権者： 日本ファウンドリー株式会社
代理人 (1件)： 半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-215033
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100665
出願日： 1998年07月30日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、スパッタリング中にカソードシールドからのターゲット素材の堆積膜が剥離するのを防止することができるスパッタリング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明のスパッタリング装置では、カソードシールドが、母材(15)とこの母材(15)の上に形成された金属を素材とする多層の膜(16,17)から構成される。母材(15)と多層の膜(16,17)の素材は、このカソードシールドの表面に近づくほどそれぞれの熱膨張係数が増加するように選択される。最上層の膜(17)の素材は、その熱膨張係数がターゲットの素材の熱膨張係数よりも小さな値となるように選択される。

請求項（抜粋）：

加工対象物との間で放電を生じるように配置されたターゲットと、母材及びこの母材の表面に形成された複数の金属の多層膜からなり前記ターゲットの周囲部に配置されているカソードシールドと、を具備することを特徴とするスパッタリング装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (5件)：

C23C 14/34 C ,  C23C 14/34 A ,  C23C 14/34 H ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S