特許
J-GLOBAL ID：200903048895264782
電子機器の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-089632
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302982
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 水冷間接冷却により省スペース化を図ると共に、発熱体の冷却性能を向上する。【構成】 内部に冷却水が蛇行して流れる冷媒配管14を有する金属ブロック14を備えた冷却体8を、放射状配列されたプリント基板5、5間の楔形隙間7に設ける。送りホース11から送り環状路9aに送られ、チューブ19aを通って冷媒配管15に供給された冷却水は、金属ブロック14を均一冷却して、各プリント基板5上に実装された発熱体6に冷熱を伝えて、発熱体6を間接冷却させる。冷却水はフレキシブルチューブ19bを通って戻り環状路9b、リターンホース12を経て熱交換器に戻り、再度冷却されて再度冷却体8に送られて循環する。
請求項（抜粋）：
複数のプリント基板が配列された電子機器の冷却装置において、各プリント基板間に形成される隙間に、各プリント基板上に実装された発熱体に接してこの発熱体を冷却する冷却体を設け、この冷却体を、蛇行する冷媒配管を内部に有する金属ブロックで構成したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, G12B 15/02
