特許

J-GLOBAL ID：200903048897491301

半導体パッケージ及びその製造方法ならびに半導体パ ッケージ搬送治具及びその製造方法

発明者： 小松 隆次
出願人/特許権者： 日本ミクロン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120046
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284639
出願日： 1997年04月03日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【目的】パッケージ外周に配された半裁スルーホールを介して基板に接続するタイプのPLCCにおいて、PLCCの大幅なコストダウンを可能として、外形寸法精度が高く、多ピン化に対応する信頼性の高いPLCCおよびその製造方法を提供し、また、前記PLCC用搬送治具として、PLCCのコストダウンを可能とし、さらに、半導体装置製造工程の歩留まり向上およびそのコストダウンを可能とする前記PLCC用搬送治具およびその製造方法を提供する。【構成】個々のPLCCをカッティング・ブレードの厚さ分、即ち0.05mm〜0.3mmの問隔をもって隣接して配し、PLCC外周の四辺に設ける半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを用いて個片に切り離し前記穴を半裁ずつ隣接する製品に用いることを特徴とし、また、前記PLCC用搬送治具として、個々PLCCの着脱が容易なプッシュバック方式を採用した専用キャリアを用いることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

パッケージ外周に配された半裁スルーホールを介して基板に接続するタイプのプラスチック・リードレス・チップキャリアにおいて、個々の製品をカッティング・ブレードの厚さ分、即ち0.05mm〜0.3mmの間隔をもって隣接して配し、製品外周の四辺に設ける半裁スルーホール用の穴を共有して、精密カッティング・ソーを用いて個片に切り離し、前記穴を半裁ずつ隣接する製品に用いることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  B65D 85/86 ,  H01L 21/50 ,  H01L 23/14

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/50 C ,  B65D 85/38 J ,  H01L 23/14 R