特許

J-GLOBAL ID：200903048898557241

アキシヤル型電子部品の半田付け方法

発明者： 今岡 安治
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-158567
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013943
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：

【要約】【目的】フロン洗浄しないで、アキシャル型電子部品のリードをプリント基板に半田付けできるようにする。【構成】プリント基板の表面側に導出したアキシャル型電子部品のリードに、フラックスを混入したクリーム半田を充填したディスペンサの吐出部を外嵌する。ディスペンサからリードにクリーム半田を付着して、リードをプリント基板に半田付けする。クリーム半田にはフラックスが混入され、プリント基板の表面にフラックスを塗布しないため、フラックスを除去するためのフロン洗浄が解消される。

請求項（抜粋）：

プリント基板の表面に、フラックスを混入したクリーム半田と共に接着剤によってチップ型電子部品を半田付けし、プリント基板の裏面側から表面側へアキシャル型電子部品のリードを導出し、前記リードに、フラックスを混入したクリーム半田を充填したディスペンサの吐出部を外嵌してクリーム半田を付着し、リードをプリント基板に半田付けすることを特徴とするアキシャル型電子部品の半田付け方法。