特許
J-GLOBAL ID：200903048901249090
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-153971
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347468
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 立体的に形成された基体1の表面にファインパターンで回路形成する。【構成】 立体的に形成された基体1の表面に導電性薄膜2を設ける。導電性薄膜2の表面に電着フォトレジスト3を被着する。電着フォトレジスト3を露光・現像処理して電着フォトレジスト3を回路パターンで除去する。電着フォトレジスト3の除去で露出される部分において導電性薄膜2の表面に電気メッキして導体層4を形成する。電着フォトレジスト3を剥離した後、電着フォトレジスト3の剥離で露出される導電性薄膜2をエッチング除去する。導電性薄膜2の電着フォトレジスト3で覆われず露出される部分に電気メッキして所定厚みの導体層4を設けることによって回路形成することができ、エッチングは薄い導電性薄膜2を除去する軽い処理で済む。
請求項（抜粋）：
立体的に形成された基体の表面に導電性薄膜を設け、この導電性薄膜の表面に電着フォトレジストを被着すると共に電着フォトレジストを露光・現像処理して電着フォトレジストを回路パターンで除去し、電着フォトレジストの除去で露出される部分において導電性薄膜の表面に電気メッキして導体層を形成し、電着フォトレジストを剥離した後、電着フォトレジストの剥離で露出される導電性薄膜をエッチング除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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