特許
J-GLOBAL ID：200903048903781872
半導体チツプ実装用リードフレームとその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長門 侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-282608
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117898
出願日： 1991年10月29日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：
【要約】【構成】 リードフレーム本体Aと、前記リードフレーム本体の全面に形成されて成る、Zn,Sn,Pb,In,Co,Cdの群から選ばれる少なくとも1種の金属もしくはそれらの合金または前記金属とCuとの合金の下地層と、前記下地層の上に形成されて成る、Niの中間層と、前記中間層の上に形成されて成るPd,Au,Ag,Ptの群から選ばれる少なくとも1種の金属またはそれらの合金の最上層とを備えている半導体チップ実装用リードフレーム。【効果】 ワイヤボンディング性,半田付け性,封止樹脂との密着性,耐食性,めっきの密着性,曲げ加工性がいずれも優れている。最上層は薄くなるので低コストで製造できる。
請求項（抜粋）：
リードフレーム本体と、前記リードフレーム本体の上に形成されて成る、Zn,Sn,Pb,In,Co,Cdの群から選ばれる少なくとも1種の金属もしくはそれらの合金または前記金属とCuとの合金の下地層と、前記下地層の上に形成されて成る、Niの中間層と、前記中間層の上に形成されて成る、Pd,Au,Ag,Ptの群から選ばれる少なくとも1種の金属またはそれらの合金の最上層とを備えていることを特徴とする半導体チップ実装用リードフレーム。
IPC (2件)：
引用特許：
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