特許
J-GLOBAL ID:200903048905577326

残留応力の低減された金属帯板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-119570
公開番号(公開出願番号):特開平10-305315
出願日: 1997年05月09日
公開日(公表日): 1998年11月17日
要約:
【要約】【課題】 ローラーレベラー通板による残留応力が低減された金属帯板を製造するための加工条件の設定を容易にする。【解決手段】 金属帯板の降伏応力をσY、ヤング率をE、通板中の最小曲げ半径をρ、板厚をt、ローラーレベラー入り側の通板張力をσTとして、パラメータα(α=2ρσY/(Et))と、パラメータβ(β=σTY)とを、残留応力との関係を考慮して相関的に制御する。
請求項(抜粋):
千鳥状に配された複数のロール間を通板することにより、残留応力の低減された金属帯板を製造する方法において、通板中の前記金属帯板の曲げ半径と、前記金属帯板の通板張力とを、相関的に制御することにより、前記金属帯板の残留応力を軽減することを特徴とする残留応力の低減された金属帯板の製造方法。
IPC (3件):
B21D 1/05 ,  B21D 1/02 ,  C21D 7/10
FI (3件):
B21D 1/05 H ,  B21D 1/02 Z ,  C21D 7/10 Z

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