特許
J-GLOBAL ID：200903048906156880
電子部品の接続構造及び接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-287218
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130228
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップの突起電極を短時間で形成する。【構成】 接続パッド13の中央部に対応する部分に開口部14aを有する第1の絶縁膜14上には第2の絶縁膜15が形成されている。接続パッド13上及び第2の絶縁膜15上には導電層16が連続して形成されている。そして、第2の絶縁膜15上における導電層16によって一種の突起電極が形成されている。この場合、導電層16はスパッタ法や真空蒸着法によって形成することができる。
請求項（抜粋）：
一の電子部品と他の電子部品とを接続する電子部品の接続構造であって、前記一の電子部品は、一の面に形成された電極と、前記一の面に形成され且つ前記電極の中央部に対応する部分に開口部を有する第1の絶縁膜と、該第1の絶縁膜上に形成された第2の絶縁膜と、該第2の絶縁膜上及び前記電極上に連続して形成された導電層とを備え、前記他の電子部品は電極を備え、前記一の電子部品の前記第2の絶縁膜上における前記導電層と前記他の電子部品の電極とが接続されていることを特徴とする電子部品の接続構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/92 604 C
, H01L 21/92 621 A
