特許
J-GLOBAL ID：200903048908529381
金属張積層板及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-266901
公開番号（公開出願番号）：特開2000-101205
出願日： 1998年09月21日
公開日（公表日）： 2000年04月07日
要約：
【要約】【課題】 導体の接着強度に優れ、カールが極力抑えられて優れた寸法安定性を有する。【解決手段】 導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板において、導体と接するポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、導体と接するポリイミド系樹脂層が、芳香族系多塩基酸及びその酸無水物のモル数を(T)とし、ジアミンのモル数を(A)とし、ジイソシアネートのモル数を(I)としたときに、これら(T)(A)及び(I)が(A)≧(I)(A)+(I)/(T)≧1.1なる関係式を満足するように形成されたポリアミドイミド層である。
請求項（抜粋）：
金属を主体とする導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板において、上記導体と接するポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、上記導体と接するポリイミド系樹脂層が、芳香族系多塩基酸及びその酸無水物のモル数を(T)とし、ジアミンのモル数を(A)とし、ジイソシアネートのモル数を(I)としたときに、これら(T)、(A)及び(I)が(A)≧(I)(A)+(I)/(T)≧1.1なる関係式を満足するように形成されたポリアミドイミド層であることを特徴とする金属張積層板。
IPC (3件)：
H05K 1/03 610
, H05K 1/03 630
, H05K 1/03 670
H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 630 D
, H05K 1/03 670 A
