特許

J-GLOBAL ID：200903048908871870

フリップチップ搭載用高密度多層プリント配線板

発明者： 岳 杜夫 ,  池口 信之 ,  加藤 禎啓
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 (1件)： 小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283789
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111228
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 放熱性、孔接続信頼性に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】 少なくとも3層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、フリップチップ搭載部のバンプ接続用パッドを各内層の回路と孔径25〜300μmのスルーホール導体で接続し、該内層回路からは周囲に広がる回路を形成し、該周囲に広がる回路を表裏貫通した孔径25μm以上のスルーホール導体で、少なくともフリップチップ搭載部の裏面でハンダボールパッドに接続している高密度多層プリント配線板。【効果】 放熱性に優れ、高密度のスルーホールを有するプリント配線板を得ることができた。

請求項（抜粋）：

少なくとも3層以上の銅箔層を有するフリップチップ搭載用多層プリント配線板において、フリップチップ搭載部のバンプ接続用パッドを各内層の回路と孔径25〜300μmのスルーホール導体で接続し、該内層回路からは周囲に広がる回路を形成し、該周囲に広がる回路を表裏貫通した孔径25μm以上のスルーホール導体で、少なくともフリップチップ搭載部の裏面でハンダボールパッドに接続していることを特徴とする高密度多層プリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/18 ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/00 M ,  B23K101:42

Fターム (34件)：

4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068CF01 ,  4E068CF03 ,  4E068DA11 ,  5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BB03 ,  5E336CC34 ,  5E336CC58 ,  5E336EE03 ,  5E336GG03 ,  5E346AA42 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE19 ,  5E346FF07 ,  5E346FF13 ,  5E346FF37 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH17 ,  5E346HH31