特許
J-GLOBAL ID：200903048911564651
高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-145827
公開番号（公開出願番号）：特開平5-339522
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月21日
要約：
【要約】【目的】高速硬化しても粒や発泡が効果的に抑止することができるポリアミドイミド系絶縁塗料及びその絶縁塗料を導体上に塗布焼付けして成るポリアミドイミド系絶縁電線を提供する。【構成】芳香族ポリアミドイミド樹脂100重量部に、熱軟化点が40〜130°Cのビスフエノール系エポキシ樹脂を1〜10重量部配合して成ることを特徴とする高速硬化絶縁塗料及びその絶縁塗料を導体上に塗布焼付けして成るポリアミドイミド系絶縁電線にある。
請求項（抜粋）：
芳香族ポリアミドイミド樹脂100重量部に、下記化1の化学構造式を有し且つ熱軟化点が40〜130°Cのビスフエノール系エポキシ樹脂を1〜10重量部配合して成ることを特徴とする高速硬化絶縁塗料。【化1】
IPC (4件)：
C09D 5/25 PQY
, C09D163/00 PKG
, C09D179/08 PMC
, H01B 3/30
