特許

J-GLOBAL ID：200903048912019657

電子回路装置およびその製造方法

発明者： 北山 喜文 ,  和田 義則 ,  熊谷 浩一 ,  丸山 義雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-234589
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079566
出願日： 1996年09月05日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 部品点数を削減して、放熱特性の良好な電子回路装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品を搭載するランド2、配線パターン3、および外部端子5からなる金属薄板(回路パターン)1と、金属薄板1の側壁に絶縁樹脂を注入し、ランド2と外部端子5の表面を除く金属薄板1の表面を40μm以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持した絶縁体部6と、ランド2に実装された電子部品(受動素子7、ホール素子8、IC9)を備える。この構成によれば、回路パターンの配線パターン3、ランド2が放熱効果を有すため放熱特性を改善でき、かつ従来の放熱板、コネクタなどを不要にできることから、部品点数を削減できるとともに組立コストを低減することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載するランド、配線パターン、および外部端子からなる回路パターンを形成する金属薄板と、前記金属薄板の配線パターン間に絶縁樹脂を注入し、前記ランドおよび外部端子の表面を除く金属薄板の表面を40μm以下の膜厚の絶縁樹脂で被覆して平面性を保持するように形成された絶縁体部と、前記ランドに実装された電子部品とを備えたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (4件)：

H05K 3/20 ,  H01L 23/28 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/22

FI (4件)：

H05K 3/20 Z ,  H01L 23/28 Z ,  H05K 3/00 W ,  H05K 3/22 B