特許
J-GLOBAL ID：200903048916642553
電子部品冷却装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094517
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283957
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 基板と上側基板との間隔をより一層狭くでき、機器等の小型化に対応できるようにすることを目的とする。【解決手段】 電子部品15を実装する基板1とこれに平行の上側基板2との間に設置され、電子部品15へ送風してこれを冷却するファン3と、このファン3に対応するケーシング9とからなる電子部品冷却装置において、ファン3は、回転の軸線が基板1と平行に設置され、かつ当該軸線と直交する方向に送風し、ケーシング9は、基板1と上側基板2との間隔を保持するとともに、ファン3の軸線周りを電子部品15から離れた側で半周する曲面部10が形成され、さらに、上側基板2に、ケーシング9の反対側でファン3の軸線周りの一部を囲み、かつ基板1との間に送風用隙間14を形成するカバー部材12が設けられている。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装する基板とこれに平行の上側基板との間に設置され、前記電子部品へ送風してこれを冷却するファンと、このファンに対応するケーシングとからなる電子部品冷却装置において、前記ファンは、回転の軸線が前記基板と平行に設置され、かつ当該軸線と直交する方向に送風し、前記ケーシングは、前記基板と上側基板との間隔を保持するとともに、前記ファンの軸線周りを前記電子部品から離れた側で半周する曲面部が形成されたことを特徴とする電子部品冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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