特許
J-GLOBAL ID：200903048918494624
集積回路トークン
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-158038
公開番号（公開出願番号）：特開平5-151424
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 本発明の目的は、厚さを薄くすることができる集積回路トークンを提供することにある。【構成】 本発明の集積回路トークン(例えば「スマートカード」用の集積回路トークン)は、集積回路ダイ(13)が嵌入される孔(12)を備えた基板(11)を有しており、集積回路ダイ(13)は基板(11)にワイヤボンディング(14)されている。基板(11)の下面の一部上にはアルミニウム箔(15)が配置されており、該アルミニウム箔(15)は孔(12)を閉じ、集積回路ダイ(13)を支持し、かつヒートシンクとして作用する。
請求項（抜粋）：
プラスチック本体内に密封されたフレキシブルな基板(11)を有しており、該基板(11)の少なくとも一方の面には電気回路部品が支持されておりかつ集積回路部品(13)が取り付けられている集積回路トークンにおいて、前記基板(11)にはこれを貫通する孔(12)が設けられており、インサートの一方の面の一部には前記孔(12)を覆うように金属箔部品(15)が接着されており、前記集積回路部品(13)が、前記孔(12)内で前記金属箔部品(15)に接着されており、かつ、ワイヤ(14)を介して、前記金属箔部品(15)が接着されている側とは反対側の前記基板(11)の面上の電気回路部品に電気的に接続されていることを特徴とする集積回路トークン。
IPC (3件)：
G07F 7/02
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
