特許

J-GLOBAL ID：200903048920210633

マイクロメカニックセンサおよびその製造方法

発明者： イェルク ムホフ ,  ホルスト ミュンツェル ,  ミヒャエル オッフェンベルク ,  ヴィンフリート ヴァルトフォーゲル
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-121315
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099326
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】 機械的に安定であり、製造が容易であり、かつ付加的な費用をかけずにバイポーラ工程または混合工程と一体化できるマイクロメカニックセンサを提供する。【構成】 上記センサは、シリコン基板(1)からなる支持体と、このシリコン基板(1)に被覆されたシリコンからなるエピタクシー層(5)とからなり、このエピタクシー層(5)の一部がエッチング工程により少なくとも1つのマイクロメカニック変位部分(12〜15)として開放されており、開放された変位部分(12〜15)が多結晶のシリコンからなり、このシリコンが支持領域のシリコン基板(1)への連結部分で単結晶のシリコンに移行している。

請求項（抜粋）：

シリコン基板(1)からなる支持体と、このシリコン基板(1)に被覆されたシリコンからなるエピタクシー層(5)とからなり、このエピタクシー層(5)の一部がエッチング工程により少なくとも1つのマイクロメカニック変位部分(12〜15、30、36)として開放されており、この部分が支持領域の少なくとも一方でシリコン基板(1)と連結されており、かつセンサ(16)に力が作用するとほかのセンサ構造に対して変位可能であり、この変位を評価する手段を有するマイクロメカニックセンサ(16)において、開放された変位部分(12〜15、30、37)が多結晶のシリコンからなり、このシリコンが支持領域のシリコン基板(1)への連結部分で単結晶のシリコンに移行していることを特徴とするマイクロメカニックセンサ。

IPC (3件)：

H01L 29/84 ,  G01B 7/16 ,  G01L 1/10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-359571
  
• 特開昭64-050532
  
• 特開昭60-092671