特許

J-GLOBAL ID：200903048921532839

テープキャリアパッケージを実装した機器および液晶表示装置

発明者： 井岡 淳二 ,  斉藤 三津夫 ,  池田 和文 ,  高森 正典
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-291458
公開番号（公開出願番号）：特開平10-133218
出願日： 1996年11月01日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】液晶駆動用回路基板の層数を増加することなく、グランド線や電源線の面積を十分確保し、EMI対策を強化するとともに、該回路基板の幅を縮小し、したがって、小型化、軽量化、大画面化、および表示品質の安定化を実現できる液晶表示装置等の機器を提供する。【解決手段】各テープキャリアパッケージTCPの端子ばらけ防止用ベースフィルムBF2にグランド線GNDを形成し、ベースフィルムBF2をその長辺方向に沿って折り返し、複数枚のテープキャリアパッケージTCPを回路基板PCB1の長辺に沿って配列し、折り返した互いに隣接するベースフィルムBF2の一部を重ね合わせて実装し、端子TTBの伸長方向と垂直方向に伸びる隣接する各グランド線GNDどうしを電気的に接続するとともに、回路基板PCB1のパッドGNPADに電気的に接続した。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載したテープキャリアパッケージを実装した機器において、前記テープキャリアパッケージの端子のばらけ防止用ベースフィルムに、配線を形成したことを特徴とする機器。