特許
J-GLOBAL ID：200903048929853839
両面プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 忠秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-110542
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304357
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 両面基板10に先付け部品M2 をフローはんだ付けするに際し、後付け部品M1 の取付けに支障ないようにする。【構成】 両面基板10に、溶融はんだKが侵入するスルーホール孔h2 と、溶融はんだが侵入しない非スルーホール孔h1 との双方を形成する。先付け部品M2 は、スルーホール孔h1 を介して一挙にフローはんだ付けすることができる一方、非スルーホール孔h1 は、後付け部品M1 用として、そのまま開口状態に維持することができる。
請求項（抜粋）：
フロー面と非フロー面との両面に銅箔配線を形成した両面基板に対し、先付け部品用のスルーホール孔と、後付け部品用の非スルーホール孔とを形成してなり、該非スルーホール孔の周囲には、少なくとも片面側の前記銅箔配線によるランドを形成することを特徴とする両面プリント配線板。
IPC (2件)：
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