特許
J-GLOBAL ID：200903048929947051
BGA型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031868
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】接続用ボールが形成された絶縁性フィルムを折り曲げてBGA型パッケージを形成し、このBGA型パッケージを用いてLSIチップを搭載することで、小型かつ薄型で、MCMへの組み込みが可能な安価な多端子LSIチップ対応のBGA型半導体装置の提供。【構成】LSIチップと、BGA型パッケージとを備え、前記BGA型パッケージは、中央部にデバイスホールが開孔された絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの一方の面に銅箔から形成された、前記デバイスホールから突出するインナーリードおよびこのインナーリードから前記デバイスホールの外側に向かって延在する導体パターンならびにこの導体パターンの端部に設けられるランドと、このランドに形成された接続用ボールまたはピンとを備え、前記LSIチップの各電極パッドと前記インナーリードとは、互いに電気的に接続され、前記導体パターンが外面となるように前記絶縁性フィルムの前記ランドを含む部分が外側に180°折り曲げられていることにより、上記目的を達成する。
請求項（抜粋）：
LSIチップと、BGA型パッケージとを備え、前記BGA型パッケージは、中央部にデバイスホールが開孔された絶縁性フィルムと、この絶縁性フィルムの一方の面に銅箔から形成された、前記デバイスホールから突出するインナーリードおよびこのインナーリードから前記デバイスホールの外側に向かって延在する導体パターンならびにこの導体パターンの端部に設けられるランドと、このランドに形成された接続用ボールまたはピンとを備え、前記LSIチップの各電極パッドと前記インナーリードとは、互いに電気的に接続され、前記導体パターンが外面となるように前記絶縁性フィルムの前記ランドを含む部分が外側に180°折り曲げられていることを特徴とするBGA型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
