特許

J-GLOBAL ID：200903048930004098

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 酒井 裕行 ,  河田 達男
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-198535
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292827
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：

【課題】 薄型の表面実装型パッケージにおいてもチップシフトが少なく、耐リフロークラック性及び耐ボイド性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)充填剤を必須成分とし、円板フローが70mm以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、並びにこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)充填剤を必須成分とし、円板フローが70mm以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (3件)：

C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (2件)：

C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (19件)：

4J036AA01 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036DA01 ,  4J036DA05 ,  4J036DB28 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB11 ,  4M109EC05