特許
J-GLOBAL ID：200903048930447593

半導体チップの搭載方法

発明者：
森山 豊

森山 豊 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-093509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297716
出願日： 1998年04月06日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】 チップ厚が薄い半導体チップを搭載部材に搭載する方法を提供する。【解決手段】 デバイス形成面とこの裏面とを有する半導体チップ6をダイパッド18に搭載する半導体チップ6の搭載方法において、半導体チップ6を吸着するための真空コレットの平坦な吸着面を半導体チップ6のデバイス形成面に当てて吸着する工程と、半導体チップ6をダイパッド18に固定するための共晶合金20をダイパッド18の搭載面に設ける工程と、真空コレットに吸着された半導体チップ6を移送し、裏面と搭載面とによって共晶合金18を挟んで配置する配置工程と、ガラス板材22の平坦な接触面を半導体チップ6のデバイス形成面に当てて、ダイパッド18とガラス板材22とによって半導体チップ6を挟み、半導体チップ6に圧力を加える加圧工程と、ガラス板材22とダイパッド18とによって半導体チップ6を挟んだまま加熱する加熱工程と、を備える。
請求項（抜粋）：
第1の面とこの第1の面に対向する第2の面とを有する半導体チップを搭載部材に搭載する半導体チップの搭載方法において、半導体チップを吸着するための真空吸着治具が備える平坦な吸着面を前記半導体チップの前記第1の面に当てて吸着する工程と、前記半導体チップを前記搭載部材に固定するための接合部材を前記搭載部材の搭載面の所定部分に設ける工程と、前記真空吸着治具に吸着された前記半導体チップを移送し、前記第2の面と前記搭載面とによって前記接合部材を挟んで配置する配置工程と、固定治具が備える接触面を前記半導体チップの前記第1の面に当てて、前記搭載部材と前記固定治具とによって前記半導体チップを挟み、前記半導体チップに圧力を加える加圧工程と、前記固定治具と前記搭載部材とによって前記半導体チップを挟んだまま加熱する加熱工程と、を備える半導体チップの搭載方法。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 21/52 C ,  H01L 23/12 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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