特許
J-GLOBAL ID：200903048931417809
レーザ加工機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-026086
公開番号（公開出願番号）：特開平7-214357
出願日： 1994年01月28日
公開日（公表日）： 1995年08月15日
要約：
【要約】【目的】 厚板の被加工物5に対するピアッシング加工時間を短縮する。【構成】 被加工物5に対するピアッシング加工中には、加工部分5aに生じる溶融光L2が検出手段15によって受光されて制御装置4に入力される。制御装置4は焦点位置補正部4Aを備えており、この焦点位置補正部4Aは、検出手段15から入力される溶融光L2の光量が所定の基準光量よりも小さくなると、その都度、モータ8を回転させて集光レンズ2の焦点Fの位置を加工部分5aと一致する高さまで下降させる。【効果】 板厚の厚い被加工物5であっても効率的にピアッシング加工を施すことができるので、従来に比較してピアッシング加工に要する時間を減少させることができる。
請求項（抜粋）：
レーザ光線を放射するレーザ発振器と、フォーカスヘッド内に収納されるとともにレーザ光線の光軸に沿ってフォーカスヘッドに対して相対移動可能な集光レンズと、上記集光レンズをフォーカスヘッドに対して相対移動させる駆動機構と、上記駆動機構の作動を制御する制御装置とを備え、被加工物に対してピアッシング加工を施してから切断加工を行うようにしたレーザ加工機において、ピアッシング加工を行う際に該ピアッシング加工箇所から生じる溶融光を受光して、上記制御装置に入力する検出手段を設けるとともに、ピアッシング加工中に上記検出手段から入力される溶融光の光量と予め記憶した基準光量とを比較して、検出手段から入力される溶融光の光量が基準光量よりも大きくなる位置に上記駆動機構を介して集光レンズの焦点位置を調整する焦点位置補正部を上記制御装置に設けたことを特徴とするレーザ加工機。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, B23K 26/04
, B23K 26/06
