二層リードフレーム

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000094
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186285
出願日： 1996年01月04日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】放熱板を有する二層リードフレームにおいて、製造コストが安価で、放熱板と吊りリードとの係合が容易に行え、かつ、放熱板の位置精度の良い二層リードフレームを提供する。【解決手段】放熱板とリードフレームとからなり、該放熱板と、該放熱板を保持すべく該リードフレームに形成された吊りリードとが係合部位で係合されている二層リードフレームにおいて、該放熱板と該吊りリードとの係合状態が、該放熱板の係合部にプレス加工により形成された係合用突起と、該吊りリードの係合部に形成された係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし加工により圧潰して係止した状態であることを特徴とする二層リードフレーム。

請求項（抜粋）：

放熱板とリードフレームとからなり、該放熱板と、該放熱板を保持すべく該リードフレームに形成された吊りリードとが係合部位で係合されている二層リードフレームにおいて、該放熱板と該吊りリードとの係合状態が、該放熱板の係合部にプレス加工により形成された係合用突起と、該吊りリードの係合部に形成された係合用孔とが嵌挿され、前記係合用突起の頭部をつぶし加工により圧潰して係止した状態であることを特徴とする二層リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 23/50 U , H01L 23/50 F , H01L 23/36 M

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