特許
J-GLOBAL ID：200903048933633371
BGA型部品の面実装用プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212238
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078807
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【構成】 BGA型部品のボール(バンプ)型電極3の先端が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群4が、所定領域に形成されているプリント配線板において、前記パッド群4を成す対角線上もしくは角部の外周側に位置するパッド5が、他のパッドよりも長尺に形成されていることを特徴とするBGA型部品の面実装用プリント配線板。【効果】 本発明を用いると、BGAパッケージとプリント配線板の間隔が非常に狭い場合でも、プリント配線板上に設けられた仮止め用銅箔パッドが他の銅箔パッドよりも大きいために、仮止め工程時にバンプ電極に半田こてを接触させる必要がない。その結果、仮止めが容易で、かつ、半田不良を回避することのできるプリント配線板を提供することができる。
請求項（抜粋）：
BGA型部品のボール型電極の先端が対接され電気的に接続・実装される面実装用のパッド群が所定領域に形成されているプリント配線板において、前記パッド群の外周側に位置するパッドが、他のパッドよりも長尺に形成されていることを特徴とするBGA型部品の面実装用プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, H01L 21/321
, H05K 1/18
, H05K 3/34 501
