特許
J-GLOBAL ID：200903048937841645
キャリアテープ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-165914
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013435
出願日： 1992年06月24日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】錫めっきで問題になるホイスカの発生を有効に防止する。【構成】TAB用キャリアテープを構成する樹脂フィルムテープ上に貼り付ける銅箔または銅合金箔を、パルス方式の電解めっき式で形成して、銅箔の(220)面配向性を電解銅箔、圧延銅箔より低い30%以下のX線回折強度比にする。これにより、耐錫ホイスカ性が大幅に向上する。
請求項（抜粋）：
樹脂テープに銅箔を貼り合わせたキャリアテープにおいて、X線回折により検出された上記銅箔の(200)、(220)、(111)の各面のピーク強度の累積値に占める(220)面の強度の割合を30%以下としたことを特徴とするキャリアテープ。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311
, C25D 7/06
, C25D 21/12
, H05K 1/09
