特許
J-GLOBAL ID：200903048945670299
印刷配線板における被覆層の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越川 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-177208
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342984
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】[目的] 回路パターンを被覆する第1絶縁層を写真処理により形成するとともに、第1絶縁層を被覆する導電層を無電解鍍金により形成することにより、絶縁機能およびノイズの低減機能の高い高品質の被覆層を得る。[構成] 光線を受けた際に硬化する光硬化樹脂の上面に、光硬化樹脂にパラジュウム系の触媒を混入した触媒入り光硬化樹脂を積層してなる光硬化絶縁シートを設け、該光硬化シートにより印刷配線板の表面の回路パターン全面を被覆し、該光硬化シートを写真処理して前記回路パーンのうち、所定箇所の信号ラインおよびグランドラインを外部に露出させるとともに残余の各ラインの被覆部分を硬化させて第1絶縁層を形成し、該第1絶縁層の表面を粗化処理して表面の触媒を外部に露出させ、該粗化処理した第1絶縁層の表面に導電金属を無電解鍍金して導電層を形成し、該導電層の表面を絶縁性の樹脂により被覆して第2絶縁層を形成する。
請求項（抜粋）：
光線を受けた際に硬化する光硬化樹脂の上面に、光硬化樹脂にパラジュウム系の触媒を混入した触媒入り光硬化樹脂を積層してなる光硬化絶縁シートを設け、該光硬化シートにより印刷配線板の表面の回路パターン全面を被覆し、該光硬化シートを写真処理して前記回路パーンのうち、所定箇所の信号ラインおよびグランドラインを外部に露出させるとともに残余の各ラインの被覆部分を硬化させて第1絶縁層を形成し、該第1絶縁層の表面を粗化処理して表面の触媒を外部に露出させ、該粗化処理した第1絶縁層の表面に導電金属を無電解鍍金して導電層を形成し、該導電層の表面を絶縁性の樹脂により被覆して第2絶縁層を形成したことを特徴とする印刷配線板における被覆層の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/28
, H05K 3/40
