特許

J-GLOBAL ID：200903048948114451

急激な燃焼膨脹圧力を利用し、電子基板用樹脂プレート等に必要数の細孔を瞬時に開ける方法

発明者： 戸田 信一
出願人/特許権者： ビッグ・バン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-240451
公開番号（公開出願番号）：特開2002-018796
出願日： 2000年07月04日
公開日（公表日）： 2002年01月22日
要約：

【要約】[課題]素子等の小型化により、端子間が短くなり、よりショートピッチの電子基板が求められている。更に、多重、多層の立体構成を目的とするマルチ基板が求められ、更にショートピッチの開孔が要求されている。しかし、従来の、精密な装置を利用し、ドリル、超音波、レーザー等による開孔は、膨大な数の開孔を必要とする場合、これに要する必要時間はかなりなものであった。[解決手段]耐圧マスタープレートに電子基板用樹脂プレート等を密接し、耐圧容器を被せ、この中で、酸素と混合し着火する事により急激な燃焼膨脹を発生する成分と酸素を適切な比率に圧入し、着火する事により、急激な燃焼膨脹を発生させ、電子基板用樹脂プレートに瞬時に正確な複数の細穴を開けようとするものである。

請求項（抜粋）：

正確な位置に必要数の細孔を開けられた、耐圧マスタープレートの正確な位置に、電子基板用樹脂プレート等(以後、樹脂プレート等と略称する)を密接設置し、耐圧マスタープレートに耐圧容器を密着、密閉し、耐圧容器内で急激な燃焼膨脹による高圧力を発生させ、樹脂プレート等に、耐圧マスタープレートと同じ開孔位置に同じ径の細孔を瞬時に開ける事。

Fターム (3件)：

3C060AA04 ,  3C060AA11 ,  3C060CA02