特許
J-GLOBAL ID：200903048950126254
感光性樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034901
公開番号（公開出願番号）：特開平11-228822
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月24日
要約：
【要約】【課題】 ワニスの保存安定性、製膜過程での放置安定性に優れ、かつ高精細パターン形成能の良好なポリイミド前駆体を提供し、併せて該ポリイミド前駆体から得られる良好かつ信頼性の高いポリイミド膜を備えた半導体装置を提供する。【解決手段】 光によりカルボキシル基を発生するポリマーとビニルエーテル基を一分子あたり2つ以上有する多官能ビニルエーテル化合物とを含有する感光性樹脂組成物であって、該光カルボキシル基発生ポリマーから光反応後に生成する側鎖カルボキシル基が該多官能ビニルエーテル化合物のビニル基と結合して架橋を形成し該感光性樹脂組成物の溶解性を著しく低下させることを利用した感光性樹脂組成物を用いて、シリコンウェーハーのような基材の表面上にポリイミド膜を形成する。
請求項（抜粋）：
光によりカルボキシル基を発生するポリマー及びビニルエーテル基を一分子あたり2つ以上有する多官能ビニルエーテル化合物を含有してなる感光性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 79/08
, C08G 73/10
, C08K 5/06
, C09D179/08
, G03F 7/038 504
, H01L 21/027
, H01L 21/312
C08L 79/08 A
, C08G 73/10
, C08K 5/06
, C09D179/08 A
, G03F 7/038 504
, H01L 21/312 B
, H01L 21/30 502 R
