特許

J-GLOBAL ID：200903048950130537

ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 番場 敏夫 ,  平野 孝 ,  竹田 直滋
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348667
公開番号（公開出願番号）：特開平11-258787
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 基板との現像時の密着性に優れ、厳密な酸素濃度の管理を行わないで硬化しても硬化後に充分な密着性が得られるポジ型感光性樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と一般式(II)で表わされる有機ケイ素化合物(C)0.1〜10重量部と一般式(III)で表わされる有機ケイ素化合物(D)0.1〜10重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

請求項（抜粋）：

一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と一般式(II)で表わされる有機ケイ素化合物(C)0.1〜10重量部と一般式(III)で表わされる有機ケイ素化合物(D)0.1〜10重量部からなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (6件)：

G03F 7/022 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/075 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (6件)：

G03F 7/022 ,  G03F 7/037 501 ,  G03F 7/039 ,  G03F 7/075 501 ,  H01L 21/312 D ,  H01L 21/30 502 R