特許

J-GLOBAL ID：200903048953227183

樹脂封止型半導体パッケージの製造方法

発明者： 武田 久司 ,  荒木 康 ,  辻村 剛久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-288244
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135374
出願日： 1996年10月30日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 樹脂封止型半導体パッケージの製造方法に関し、側面が傾斜しているダムと基板との接着強度を大きくすることを目的とする。【解決手段】 側面の傾斜した開口部が設けられたダム用部材6と、該ダム用部材6の開口部に嵌め合い可能な凸部が形成された押圧治具7を備え、該ダム用部材6の底面を接着材を介して基板1上に載置し、該ダム用部材6の開口部に該押圧治具7の凸部を挿入し該押圧治具7に荷重を加えて該ダム用部材6の上面と側面を押圧することにより該ダム用部材6を該基板1上に圧着し、圧着されたダム用部材6の上面の所定位置に沿って該ダム用部材6と該基板1を切断し、切断された各個片上で該ダム用部材6により形成されたダム4で囲まれた領域内に部品を配置し該領域を樹脂封止するように構成する。

請求項（抜粋）：

側面の傾斜した開口部が設けられたダム用部材と、該ダム用部材の開口部に嵌め合い可能な凸部が形成された押圧治具を備え、該ダム用部材の底面を接着材を介して基板上に載置し、該ダム用部材の開口部に該押圧治具の凸部を挿入し該押圧治具に荷重を加えて該ダム用部材の上面と側面を押圧することにより該ダム用部材を該基板上に圧着し、圧着されたダム用部材の上面の所定位置に沿って該ダム用部材と該基板を切断し、切断された各個片上で該ダム用部材により形成されたダムで囲まれた領域内に部品を配置し該領域を樹脂封止することを特徴とする樹脂封止型半導体パッケージの製造方法。