特許
J-GLOBAL ID：200903048957144371
樹脂モールド半導体装置の絶縁耐圧測定方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007162
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209932
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】樹脂モールド半導体装置の高絶縁耐圧の測定を空気中で可能にし、ソケットの劣化を防ぎ作業効率の向上を図る。【構成】高絶縁耐圧測定の際絶縁耐圧測定用ソケット3に絶縁性と柔軟性を有する支持体2を敷き、その上から絶縁耐圧測定用ソケット3に樹脂モールド半導体装置4を挿入し、更にその上から絶縁性と柔軟性を有する支持体1をはめ込む。
請求項（抜粋）：
絶縁耐圧測定用ソケット及びこのソケットに挿入した樹脂モールド半導体装置のそれぞれ1次側と2次側の間に絶縁性と柔軟性を有する支持体を配設して高電圧を印加することを特徴とする樹脂モールド半導体装置の絶縁耐圧測定方法。
IPC (2件)：
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