特許

J-GLOBAL ID：200903048958666711

はんだ付け装置

発明者： 冨塚 健一 ,  遠山 年男
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079408
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274708
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 はんだ接合部の大きさに応じて、適切なはんだ量を付着させ、接合強度の高いはんだ接合部を形成するはんだ付け装置を提供する。【解決手段】 本はんだ付け装置10は、基板搬送コンベヤ12により実装基板と電子部品とを保持、搬送しつつはんだ噴流槽18上でウェーブ式はんだ接合法により実装基板上に電子部品を実装するウェーブ式はんだ付け装置である。本装置では、基板搬送コンベヤが、進行方向の水平線に対して+0°から7°の範囲の俯角θで下向きに実装基板の基板面を傾けて、はんだ噴流槽上で実装基板を移動させつつ、はんだ噴流ノズルによりはんだ噴流を実装基板の基板面に吹き付け、はんだ層を基板面に付着させるようにしている。

請求項（抜粋）：

基板搬送コンベヤにより実装基板と電子部品とを保持、搬送しつつはんだ噴流槽上でウェーブ式はんだ接合法により実装基板上に電子部品を実装するウェーブ式はんだ付け装置において、基板搬送コンベヤが、進行方向の水平線に対して所定角度θの俯角で下向きに実装基板の基板面を傾けて、はんだ噴流槽上で実装基板を移動させつつ、はんだ噴流ノズルによりはんだ噴流を実装基板の基板面に吹き付け、はんだ層を基板面に付着させるようにしたことを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

H05K 3/34 506 G ,  H05K 3/34 506 K