特許
J-GLOBAL ID：200903048963533940
プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200645
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051149
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 従来のプリント配線基板では、所定の間隔をあけて互いに先端を対向させた一対の導体箔を配線パターン形成工程で形成することにより放電端子を形成していたが、該導体箔間に放電が起こった時に該導体箔間の基板が焦げたり、ハンダリフロー工程で該導体箔間に溶融ハンダが付着して該導体箔間が短絡する等の問題が生じていた。本発明は改善したプリント配線基板及び製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のプリント配線基板では、基板101上に形成した一対の導体箔102及び103のそれぞれの先端の間の基板に該導体箔に直交する方向の長穴101aを貫設して両導体箔間の基板をなくし、両導体箔間に放電が生じた時に基板が焦げて炭化することを防止した。
請求項（抜粋）：
先端に凹部と凸部とが交互に形成された一対の導体箔をそれぞれの凸部と凸部とを対向させるように互いに所定間隔をおいて基板の面に形成した放電端子を有し、前記両導体箔の前記先端の間の前記基板には所望の放電電圧に対応する幅の長穴が前記両導体箔の長手方向に対して直角方向に貫設されていることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 K
, H05K 1/16 B
