特許

J-GLOBAL ID：200903048965285391

半導体装置及びその製造方法

発明者： 四方 秀明
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-149780
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343578
出願日： 1992年06月10日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】機械的ストレスや熱的ストレスに強く、薄いチップを備えた半導体装置を実現する。【構成】チップ13の両面に、チップ13に対する接触面積が等しい一対のバンプ14,15を形成し、バンプ14,15を介してチップ13を挟み、バンプ14,15に対して等しい接触面積で一対のリード1,2を半田付けする。

請求項（抜粋）：

半導体素子を対向する一対のリード間に設けて成る半導体装置において、前記半導体素子の両面に導電体を介して前記リードを半田付けしたことを特徴とする半導体装置。